Intel 13代单核性能一骑绝尘！AMD已看不见尾灯

这几年，Intel的单核性能一直非常强势，Zen3的锐龙5000系列刚刚追上11代酷睿，新架构的12代、13代酷睿又一路狂奔，Zen4的锐龙7000系列也追赶无望。
最新旗舰i9-13900K除了增加8个小核达到24核心，最高加速频率也达到了惊人的5.8GHz，比起灰烬版的i9-12900KS还要高出300MHz。

PassMark已经收录了i9-13900K的四份测试成绩，单核跑分平均4833，领先i9-12900KS 9.5％，再次创下新纪录。
i7-13700(不带K)也非常猛，单核跑出了4347分，仅次于i9-12900KS，已经超过i9-12900K/KF，i7-13700K必然会更猛。
此外，i5-13500也超过了4000分，基本和i7-12700K/KF差不多同一档次。
锐龙7000系列的频率也不低，锐龙9 7950X默认就可以加速到5.7GHz，极限情况下可达5.85GHz，但从目前情况看，单核性能仍然不敌13代酷睿。

多核性能方面，i9-13900K得到了54433分，相比于16核心的锐龙9 5950X高出大约18.7％，就看锐龙9 7950X能不能扳回局面了。

从2017年AMD推出锐龙处理器到现在已经五年半多了，AMD在CPU市场上一路突飞猛进，份额回升到了25%以上，他们采用的小芯片设计成本低了40%，这让Intel很难在成本成本跟AMD竞争。
AMD之所以能这么嚣张，是因为Intel多年来一直在坚持原生多核设计（monolithic），这种设计性能是最好的，但是随着核心的增加，越来越复杂，成本很高，而AMD则是很早就用上了多芯片、小芯片技术，制造方式灵活，成本更低，缺点就是性能不如原生多核。
Intel如何应对呢？这个转变过程用了差不多十年，要涉及到CPU架构、工艺及封装技术的升级，最早可以追溯到Haswell处理器（4代酷睿），而到了14代酷睿Meteor Lake处理器上，Intel才算是找到了破解AMD优势的方法。
根据Intel的说法，有了这样的技术之后，处理器研发制造会灵活很多，改变一部分的设计也不会干扰到其他模块，可以根据需要来升级模块，比如CPU、GPU模块就可以很快升级，IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。
这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题，但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um，对性能的影响非常小，综合来说依然是收益极高。
Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言)，后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装，而且还会不断升级，间距缩小到25um，进一步提高性能。